膜块堵塞的原因主要有下面几种式：颗粒/胶体污堵 无机物污堵 有机物污堵 微生物污堵。 清洗方法时间(分)备注：酸洗30-60 碱洗30-60 盐水清洗5-30 消毒25-40 冲洗≥50 再生≥120。 根据系统的工艺要求直至达到出水电阻率要求指标： 单个膜块清洗时药液配用量： 1. 酸洗温度15-25℃ 2. 碱洗温度25-30℃ 3. 配药液用水必须是RO产水或高于RO产水的去离子水; 1.0t/h 80L 2.0t/h 110L 3.0t/h 150L 5.0t/h 200L 对于膜块数量大于1块时，按表中配液的数量乘以膜块数量。 EDI设备膜块的再生： 确认EDI膜块内没有任何的化学药品残留存在。 使系统构建成一个闭路自循环管路。 按照正常运行的模式调节好所有的流量和压力。 给EDI送电，调节电流从1A开始分步缓慢向EDI加载电流(最大不能超过6A)。 直至产水电阻率达工艺要求到或者≥14.5MΩ.cm 提示：膜块的再生是一个比较长的时间，有时可能会长达10-24小时甚至更长的时间。 EDI设备运行维护注意事项： 注意：试车、操作及维护前,请详阅EDI厂家所提供操作维护手册。本注意事项仅提醒使用者於试车、操作及维护时需要特别注意之事项,详细操作维护内容请详阅EDI厂家所提供操作维护手册。 一、 进流水质要求与必要之附属设备： (一)进流水质要求：前处理系统一定要有 RO 系统,且要确保 RO 系统操作正常。进流水质最低要求如下： 1 导电度(包括 SiO2 及CO2) μs/cm < 40 2 温度 ℃ 5 – 45 3 压力 Psi 20-100 4 自由余氯(Cl2) ppm < 0.02 5 铁(Fe)、锰(Mn) ppm < 0.01 6 硫化物(S- ) ppm < 0.01 7 pH 4-11 8 总硬度(as CaCO3) ppm < 1.0 9 二氧化硅(SiO2) ppm < 1.0 10 总有机碳(TOC) ppm < 0.5 备注： 1. 导电度计算方式=导电度计测量之导电度+2.66xCO2 浓度(ppm as CO2)+1.94xSiO2(ppm as SiO2) 2. 启动初期应特别注意进流硬度、二氧化硅浓度,应避免超过1.0ppm。 (二)附属设备： 为了保护模块及便利后续系统监测,强烈建议EDI设备系统应至少包括下列附属设备： 1. 稳定的电源供应设备：为了维持系统操作稳定,电源供应系统应供给稳定的直流电源给模块,且系统能在定电流模式下操作(V=IR, 亦即设定电流(I)后,电流并不会随进流水质改变,进流水质改变仅会影响电阻(R)及电压(V))。 2. 流量开关或流量控制设备：为了保护模块,当没有水进入模块时, 模块电源必须马上被关闭,流量开关需与电源供应连动。 3. 压力计：应至少於进流端与产水、浓缩水出水端设置压力计,以监 测进出水压力。 4. 进出水流量计：方便调整产水率.可使用附控制点之流量计(可作为流量开关使用)。 5. 系统控制(PLC 控制)：系统除了控制没水进入时之断电装置外,亦应控制在进流水进入一段时间后,若电源仍无供应,应停止进流(例 如泵启动30 秒后(视泵至EDI 距离调整时间),若电源仍无供应, 则应关闭泵,并发出警报),以避免EDI膜堆内树脂饱和,影响后续产水水质。
